日本共(gong)和低溫(wen)(wen)用(yong)(yong)-箔式應變片(pian)/KFLB系列：應變片(pian)元件處使用(yong)(yong)低溫(wen)(wen)特性出色的Ni-Cr系合金材料，通過采用(yong)(yong)聚酰胺樹脂片(pian)形成層(ceng)狀構造的應變片(pian)。適用(yong)(yong)于(yu)LNG , LPG等低溫(wen)(wen)液體存(cun)儲(chu)容器等的應變測(ce)量(liang)。
日(ri)本共(gong)和(he)通(tong)用箔式-應(ying)(ying)變片是日(ri)本共(gong)和(he)（KYOWA）公司(si)制造，其應(ying)(ying)變片系列(lie)產(chan)品的性能(neng)優良，是Intel 公司(si)Intel 系列(lie)主板進行應(ying)(ying)變分析的2家應(ying)(ying)變片供應(ying)(ying)商之一(yi)。共(gong)和(he)應(ying)(ying)變計(ji)產(chan)品為各(ge)種應(ying)(ying)變測(ce)試場合(he)提供各(ge)類專(zhuan)門的應(ying)(ying)變計(ji)產(chan)品，使客戶(hu)的測(ce)試達到(dao)很好(hao)的效(xiao)果。在應(ying)(ying)變測(ce)量(liang)領域，共(gong)和(he)應(ying)(ying)變產(chan)品能(neng)夠提供很好(hao)的產(chan)品解決(jue)方案。
日本(ben)共和防水(shui)型(xing)-箔式(shi)應(ying)變片（KFWB型(xing)）：應(ying)變片表面采用(yong)特殊(shu)樹脂覆蓋(gai)的(de)耐(nai)水(shui)結(jie)構，僅需通過(guo)粘(zhan)合劑粘(zhan)貼(tie)，即(ji)可在室(shi)外或水(shui)下使用(yong)。（絕緣電(dian)阻在約10MPa的(de)水(shui)里, 歷經100個小時(shi)后也基本(ben)未出(chu)現(xian)性(xing)(xing)能下降的(de)情(qing)況。）并且樹脂具有柔軟性(xing)(xing)，便(bian)于曲面粘(zhan)貼(tie)。
日本共和點(dian)焊式-高溫應(ying)(ying)變(bian)(bian)(bian)片(pian)是點(dian)焊式高溫應(ying)(ying)變(bian)(bian)(bian)片(pian),是*氣密結構(gou)的(de)點(dian)焊型(xing)應(ying)(ying)變(bian)(bian)(bian)片(pian), 由信號傳感部及用于信號輸出的(de)電纜構(gou)成。使用溫度可達(da)800℃的(de)應(ying)(ying)變(bian)(bian)(bian)片(pian)。僅僅由活動1種構(gou)成。動態應(ying)(ying)變(bian)(bian)(bian)測(ce)量專用。應(ying)(ying)變(bian)(bian)(bian)片(pian)長(chang)5mm的(de)小(xiao)型(xing)的(de)敏感部。可以用于窄小(xiao)地方。
